字据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体庄重东谈主何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时期缩微表面》（业内也称“韬定律”）V2版块。比拟较5月25日发布的V1版块，新版论文在原有表面框架基础上，补充了多数工程落地细节、实测量化数据与居品演进阶梯，进一步完善了以时期常数τ为中枢的后摩尔时期缩放表面体系。在工程落场所面，V2版块深度阐释中枢时期LogicFolding的齿比（gearratio）倡导，在羼杂键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D规划空间从传统的“宏块级艰涩优化”转向“单位级贯穿优化”，可竣事全局最优的垂直逻辑离别，艰涩了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。