深科技(000021)9月9日晚间公告，为把抓AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，闲散战术客户的需求，冲破先进封装关节中枢本领和现存产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（下称“深圳沛顿”）拟进一步施行高端存储芯片封测产能现实名目。

　　

　　凭据透露的建扬名目不祥及决策，本次名目联想总投资18.5亿元。

　　其中，深圳沛顿新厂房建扬名目总投资约12.2亿元，其中包括建筑工程费约5.3亿元、秘籍装修费约2.6亿元、能源设施费约1.6亿元、工程建立其他费约1.3亿元、地盘购置约0.75亿元异常他用度0.65亿元。资金起原中，52.5%部分（即6.4亿元）为自筹，47.5%（即5.亿元）为借款或央求银行贷款。

　　新厂房经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。名目联想2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。

　　此外，2.5D/3DS先进封装研发线名目拟投资6.3亿元，建成达产后瞻望加多2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。名目建立实质为约2600泛泛米装修及新增购置工艺斥地约52台（套），资金起原为自筹，联想2028年12月建成。深科技暗示，该名目为战术性投资，效益主要体刻下公司本领研发等方面的中枢竞争力，不产生径直的经济效益。

　　看成世界进步的专科电子制造企业，深科技2026年上半年完了买卖收入82.78亿元，同比增长6.96%；完了利润总和7.73亿元，同比增长5.34%；完了归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。

　　半年报中深科技说起，公司聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以闲散商场增长需求、冲停业能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储施行高端存储芯片封测产能现实名目，总投资达14.7亿元。投产后，深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅补助高端存储芯片封装供给才调。发挥期内，公司封测业务收入完了同比补助。

　　受AI就业器与云数据中心赓续扩容的运转，企业级大容量存储需求开释显著，超薄、高平整度的盘基片需求增多。2026年上半年，深科技赓续优化订单结构与家具组合，盘基片业务销售量稳步补助。

　　9日晚间公告中深科技也暗示，此番子公司为沉静公司半导体封测业务的市花样位和占有率，积极反映客户需求，公司通过施行以上封测产能扩大名目，布局先进封装本领和冲停业能瓶颈，进一步现实公司存储器封装测试产能。

　　名目属于公司主买卖务领域开yun体育网，公司已在坐褥、本领、管制和商场等方面积贮慎重解说，名标的施即将进一步丰富公司家具结构、扩大坐褥规模、补助盈利水平，并与现存主业酿成显贵协同效应。名目施行后将有劲增强企业在高端封测领域的中枢竞争力和商场份额，助推完了可赓续发展。